“目标到2025年，杭州集成电路产业规模实现800亿元、冲刺1000亿元，年均增长20%;培育营收百亿元企业1-2家、50亿元企业3家以上、10亿元企业10家以上。”近日，杭州发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》(以下简称“《意见》”)，明确了杭州集成电路产业新的发展目标，提出实施五大行动，出台14条具体举措，为打造万亿级智能物联产业集群凝聚硬核力量。

具体来看，《意见》提出了实施高端设计引领行动、实施特色制造提升行动、实施关键材料设备攻关行动、实施平台能级跃升行动、实施长三角协同攻关行动五项重点任务。

比如集成电路特色制造提升行动，包括构建特色工艺芯片制造产线，培育百亿级链主企业。支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体项目建设。以钱塘区、萧山区、富阳区、桐庐县、余杭区为重点，支持成熟制程成套工艺芯片制造产线项目。

杭州对集成电路产业发展出台14条政策举措。引导支持集成电路链主企业通过兼并、收购、注资、内部创业、投资孵化等方式，重点引培技术含量高、经济效益好的优质强链补链项目落地;培育构建上下游产业生态，鼓励制造业龙头企业向集成电路领域跨界发展。

《意见》还提出，要加大首次流片、关键材料、核心设备和EDA工具的支持。例如，对重点支持领域的高端芯片产品，首次流片费用1000万元以上的，按照不超过其流片费用的15%给予补助，最高补助2000万元。对集成电路关键材料、核心设备等自主研发投入5000万元以上并实现实际销售的，按照不超过其研发投入的15%给予补助，最高补助5000万元。

在投融资支持方面，杭州将充分发挥杭州创新基金等产业基金的引领撬动作用，通过参股投资或设立行业母基金、子基金方式，加大对集成电路产业的投资力度;鼓励集成电路企业通过上市、并购重组、再融资、发行创新型融资工具等方式募集资金;鼓励银行开发集成电路特色融资产品;支持保险机构参与集成电路产业发展。

据悉，杭州是浙江省集成电路产业核心区域，2021年杭州集成电路产业实现主营业务收入413.5亿元，同比增长25.7%，其中集成电路设计产业规模稳居全国第四。

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