相信不少关注芯片行业都小伙伴们都知道早前传得热火朝天的英伟达收购 Arm 公司这一计划落了空吧，但是，Arm 的母公司近日却让该公司有了另一条的发展出路。

近日，据三位知情人士透露，日本软银集团正在寻求以至少 600 亿美元的估值推动英国芯片设计公司 Arm 进行首次公开募股(IPO)。值得一提的是，这一价格比英伟达给出的收购价高出近 200 亿美元。

同时，这些知情人士还表示，软银将会选择高盛集团(这是一家国际领先的投资银行，向全球提供广泛的投资、咨询和金融服务)作为 Arm 上市的主承销商。现在还不清楚高盛承诺向其提供多少资金。但上个月有媒体报道称，软银正在向银行申请与 Arm 上市挂钩的 80 亿美元保证金贷款。

不过，目前这一安排并不是最终的，可能还会有更多银行加入。在过去几周，软银也曾与摩根大通以及瑞穗金融集团进行过接触。并要求投行承诺提供更多信贷额度。

当然，这一消息并不让人意外，主要是因为在软银以 400 亿美元价格将 Arm 出售给英伟达的交易失败之后，公司就开始为 Arm 上市做准备。并且，软银也曾表示，可能会在 2023 年 3 月之前将 Arm 在纳斯达克上市。

软银创始人孙正义上个月在谈到 Arm 上市计划时向投资者表示：“我们的目标是实现半导体史上最大规模的 IPO。”消息人士警告说，虽然软银可能会将 Arm 在美国上市，但尚未敲定最终上市地点。

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