8月初，广立微成功登陆创业板;8月底，杰华特科创板IPO过会、中欣晶圆科创板IPO获受理，几家坐落杭州的半导体企业都在2022年下半年开启了IPO进程。

如果成功登陆，那么杰华特将成为继士兰微、斯达半导、晶盛机电、广立微等企业之后又一家在A股上市的浙江半导体企业;中欣晶圆则将成为日企日磁控股“拆A”上市的第二家企业。

杰华特作为一家2013年成立于杭州的半导体设计厂商，一直十分低调。杰华特主要采用虚拟IDM模式，从事模拟集成电路的研发与销售。产品以电源管理模拟芯片为主，信号链芯片为辅，应用在消费电子快充电源头、工业和通讯电子领域。

中欣晶圆招股书显示，杭州大和热磁电子有限公司与上海申和投资有限公司为中欣晶圆共同控股股东，分别持有公司14.41%、8.64%的股份，无实控人，间接控股股东是日本磁性控股。

站在全局看，2022年以来，芯片半导体抱团迎来风口，融资事件频发。据不完全统计，截至2022年上半年，国内芯片半导体共产生184起投融资事件，B轮及以下早期项目125家，占比接近七成。

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